型号: LS-D3-C

适用(yòng)範圍Scope of application
包裝(zhuāng)、電(diàn)子、印刷、銘牌、标牌等行業。薄膜開關、PCB線(xiàn)路闆、FPC軟闆、IMD/IML、菲林、重氮片、手機面闆、手機按鍵、不幹膠、膠片、PE、PC、
PVC、PET膜、聚脂膜、薄鋁、鋁基闆、FR4、玻纖闆等衆多(duō)材料及各種印刷材料和金屬材料。

技(jì )術參數 Technical parameters
沖孔直徑：1mm-5mm（模具(jù)特殊尺寸可(kě)定制）
沖孔厚度：0.01mm-2mm（視材料而定）
沖孔速度： 0.45秒(miǎo)/孔
沖孔精(jīng)度：±0.02mm

加工(gōng)範圍：1200mm-600mm
工(gōng)作(zuò)氣壓：0.4MPa-0.8MPa
電(diàn)    壓：AC220V
工(gōng)    耗：0.4kw外形尺寸：135cm*70cm(長(cháng)*寬)
淨    重：240kg

産(chǎn)品特點Product features
先進的WindowsXP操作(zuò)系統，功能(néng)強大，性能(néng)穩定，操作(zuò)簡單。
沖孔速度快；采用(yòng)先進的圖象處理(lǐ)系統，使圖象識别時間控制在0.035秒(miǎo)内，沖孔速度高達0.45秒(miǎo)/孔。
沖孔精(jīng)度高；采用(yòng)壓腳壓料方式及圖象三次定位方式結合，大大提高了沖孔精(jīng)度。為(wèi)行業首創。
沖孔噪音小(xiǎo)；采用(yòng)獨特的減音設計，沖孔行程保持在額定範圍内，大大降低沖孔時發出的噪音。
具(jù)有(yǒu)上、下光源及光源亮度調節功能(néng)，可(kě)準确識别各種材料的靶形。
采用(yòng)獨特的圖象處理(lǐ)計算方法，可(kě)打半圓以上的殘缺圓，新(xīn)增殘缺靶标加工(gōng)模式，可(kě)自動修護
殘缺靶标，自動捕捉，自動沖孔。
采用(yòng)人性化整體(tǐ)設計，10.4英寸液晶觸摸屏，人機直接操作(zuò)。
自主開發的操作(zuò)界面，操作(zuò)簡單，方便快揭。
進口大理(lǐ)石工(gōng)作(zuò)台面；台面清潔、光滑，減少産(chǎn)品拖傷。
強大的軟件開發能(néng)力為(wèi)系統穩定提供了有(yǒu)力的保障，機器軟件終身免費升級，使機器長(cháng)期保持領先行列。

　　可(kě)抓取的靶标圖形